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学术报告通知二则(沈骏&魏克湘)
(来源: 作者:keyan 编辑:keyan 点击:156 发表时间:2017-12-19 11:05:44)
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学术报告通知二则
报告1题目:芯片封装全铜互连技术
报告人:沈骏教授(重庆大学
报告1时间:2017年12月19日下午4点
 
报告2题目:风力机关键部件动力学设计与优化
报告人:魏克湘教授(湖南工程学院,机械工程学院院长
报告2时间:2017年12月19日下午5点
 
报告地点:A18-209
主办单位:科协 航空宇航学院 航空航天交叉研究院
 
报告1内容:芯片封装技术是微电子制造的基石,对国民经济和社会发展至关重要。目前,在高性能电子器件芯片封装技术中,芯片底部金属化层与基座的互连通常采用锡基合金(或纯锡)通过钎焊方法构成微焊点,实现芯片与基座之间机械和电气的连接。近年来,随着芯片尺寸的不断减小以及其封装密度的不断提高,采用锡基合金(或纯锡)的微焊点尺寸已经接近物理极限,需要开发一种新型互连方式以应对上述问题。国内外研究学者对此进行了长期探索研究。主流思想为:采用铜-铜直接互连是解决上述问题的最佳方案。芯片封装铜-铜直接互连,首先没有异种金属反应生成金属间化合物过度生长和电迁移问题;其互连界面导电率和热导率将比目前采用的铜-锡-铜焊点高约10倍;并且全铜结构具有更好的高温服役性能,使其适用于大功率器件服役环境。铜的熔点为1083℃,高温焊接实现铜-铜互连没有任何困难。然而在芯片封装工艺中,芯片及有机材质器件耐热性能较差,必须采用低温条件下的铜-铜直接互连,这无疑极具挑战。因此,低温铜-铜直接互连是目前芯片封装领域孜孜以求的前沿尖端技术,一旦突破并大规模应用,将给微电子制造产业带来革命性发展,具有重大的创新意义和广阔的市场前景。
报告人沈骏简介:沈骏重庆大学材料科学与工程学院教授,博士生导师。2006年获天津大学材料学工学博士。2007-2009年获得香港城市大学增进奖学金计划在微电子封装及互连可靠性中心(EPA)担任博士后研究员。2008年以项目合作方式短期访问英国剑桥大学、伦敦帝国理工学院、伦敦国王学院和Brunel大学等。2010年获澳大利亚教育部“奋进”奖学金,在悉尼大学先进材料中心(CAMT)担任奋进研究员。2015年获国家留学基金委资助在美国佐治亚理工学院先进封装及计算中心(CASPaR)从事访问研究。重庆市金属学会和焊接学会会员,20多个国际期刊特约审稿人。
沈骏教授长期从事微/纳电子封装互连材料研究。在重庆大学985和211工程项目资助下,建立了微电子封装与互连材料研究实验室,该实验室共有包括研究生在内的研究人员16人,分别从事先进微/纳互连材料、微/纳互连界面可靠性等相关领域研究。先后主持了国家自然科学基金面上项目、教育部博士点基金新教师基金、重庆市自然科学基金、重庆市攻关项目以及中央高校基本科研业务费等国家及省部级项目10余项。在SCI检索国际学术刊物上发表70多篇高水平论文。申请发明专利十余项(两项获权)。获重庆市自然科学奖三等奖(排名第一)。
 
报告2主要内容:动力学问题是风力机研制中必须解决的关键问题之一。特别是现代大型风力机的塔架高度和风轮直径达到了近百米,这种高大型结构在风力作用下,要保证其安全平稳运转,必须对其动力学特性进行研究。同时,为了改善风力机组的动态特性,在安全范围内减轻重量,有必要对关键部件进行结构优化。本报告主要介绍在大型风力机塔架、叶片等关键部件的动力学特性分析与结构优化等方面所做的一些工作。
报告人魏克湘简介:魏克湘,博士、湖南工程学院教授,机械工程学院院长。教育部新世纪优秀人才支持计划人选,湖南省”121”人才工程第二层次人选,湖南省普通高校学科带头人,湖南省政府特殊津贴专家,湖南省优秀教师。兼任中国振动工程学会转子动力学专业委员会常务理事,湖南省机械故障诊断与失效分析学会副理事长,湖南省机械工程学会理事,JSV、SMS、JVA等多个国际期刊的特约审稿人。主要从事机械系统动力学与振动控制方面的研究。在复杂机械结构动力学建模与分析、振动智能控制、风电装备动力学分析与优化设计等方面有较深入系统的研究。近年来,主持了包括4项国家自然科学基金项目在内的省部级及以上科研课题10余项;在国内外知名期刊上公开发表学术论文40多篇,其中被SCI、EI收录40余篇次;申请国家发明专利13项,已获授权6项;相关成果获得了湖南省自然科学三等奖2项。
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