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学术报告会通知(张一慧副教授)
(来源: 作者:keyan 编辑:keyan 点击:266 发表时间:2018-1-4 12:02:07)
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报告题目:微纳米三维结构组装:屈曲力学与剪纸/折纸艺术的融合
报告人:张一慧 副教授(清华大学航天航空学院)
报告时间:2018年1月12日 14: 30 pm
报告地点:A9-402
主办单位:科协、航空宇航学院、纳智能材料器件教育部重点实验室
报告摘要:
三维微纳米结构在生物医学器件、微机电系统、光电子器件等众多科技领域具有重要而广泛的应用,一直以来都是科技研究的焦点。然而现有的三维微纳米结构的制备及组装方法却较为局限,尤其是缺乏高性能半导体材料的复杂三维结构成型方法。本报告介绍一种力学引导的微尺度三维结构组装方法,该方法将屈曲力学的概念与现代化半导体产业中非常成熟的平面制备工艺相结合,将容易成型的二维薄膜图案通过压缩力的作用变形成目标三维结构。进一步引入剪纸/折纸、叠层、可重构等设计概念,并建立精确的大变形屈曲力学理论与计算方法,构建起二维图案与三维构型之间的对应关系,实现了百余种条带状、曲面状及折叠状的微尺度三维结构(包括三维单晶硅微结构)的设计和制备。此外,该组装方法在可调控集成电路、可穿戴器件、微型机器人、非常规侦查天线等方面有重要应用前景,该报告将介绍一些相关的最新研究进展。
报告人简介:
张一慧,清华大学航天航空学院工程力学系副教授。2006年在南京航空航天大学飞行器设计与工程专业获学士学位,2011年在清华大学工程力学系获博士学位。2011年至2015年在美国西北大学土木与环境工程系先后担任Postdoctoral Fellow和Research Assistant Professor。2015年入选中组部“青年千人计划”,进入清华大学工作。2017年获得国家自然科学基金委优秀青年基金资助。他的主要研究兴趣包括力学引导的微尺度三维结构组装,柔性可延展电子器件,软质多孔材料等。至今已发表SCI论文70余篇,其中《Science》2篇,《Cell》1篇,《Nature》子刊10篇,《Science》子刊1篇,《PNAS》4篇,力学领域顶级期刊《JMPS》8篇,材料学权威期刊《Advanced Functional Materials》7篇,《ACS Nano》2篇。获《麻省理工学院技术评论》“全球35位35岁以下创新者”(2016)、香港求是科技基金会“求是杰出青年学者奖”(2016)、美国机械工程师协会最高论文奖梅尔维尔奖章Melville Medal(2017)、美国机械工程师协会应用力学部杰出论文奖Journal of Applied Mechanics Award(2017)、国际工程科学协会青年学者奖章(2018)等荣誉。
 
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