美国摩托罗拉公司手机设备质量工程主管李荣顺博士

为我校师生作精彩学术报告

应航空宇航学院韩景龙教授邀请，美国摩托罗拉公司手机设备质量工程主管李荣顺博士于2008年5月13日至15日来我校进行学术访问活动。

2008年5月13日下午，在航空宇航学院学术报告厅，李荣顺博士为我校师生作了题为“Application of Reliability Prediction and Engineering Mechanics in Electronic Packaging（可靠性预测及工程力学在电子封装中的应用）”的学术报告。

报告介绍了电子元器件封装模式的演变、电子系统封装的多种形式以及当今电子封装的发展方向。通过几个工程应用的实例，李博士阐述了工程力学（包括振动，热力学，断裂力学）在电子封装中的重要性，他通过汽车电子系统的例子，特别讲解了振动试验设计、有限元建模、疲劳数据的导出以及可靠性预估的统计模型。

报告引起了与会师生的浓厚兴趣，师生们就某些问题与李教授进行了热烈的讨论。航空宇航学院昂海松教授和李博士就 chip-on-board技术减重及其可靠性问题做了初步探讨。王鑫伟教授在研讨中对试验器件的细节设计，热疲劳试验过程表示了浓厚的兴趣。多位研究生就疲劳数据的导出提出了很多有意义的问题。李博士特别强调了当前工程力学，材料研究，可靠性建模在电子封装中前所未有的机遇。报告的内容是李博士研究小组的最新成果，将对我校该领域的研究起到推动和借鉴作用。

航空宇航学院韩景龙教授主持了报告会，全校50余名师生参加了报告会。

李荣顺博士早年于南京航空航天大学飞行器系获学士和硕士学位，毕业后就业于南航无人机研究院。1989年去美国，于麦道飞机公司工作两年后，考入芝加哥伊利诺大学芝加哥分校攻读博士学位，主要从事断裂力学研究。1994年于芝加哥伊利诺斯大学获得博士学位后，在美国摩托罗拉公司汽车电子系统自动化部门工作，从事产品可靠性及寿命分析研究达11年。在汽车电子封装系统领域成绩卓越，成果先后应用于福特、通用、康明斯、克莱斯勒、本田及菲亚特等多家汽车公司。2005年11月转到摩托罗拉手机部门，主管CDMA手机研发当中的工程质量及技术问题，研究方向包括手机发展、质量控制、产品生产及制造过程等。他在国际杂志及会议上发表的论文对汽车电子封装业有着深远的影响。他建立的系统可靠性模型框架，为业界的可靠性预测和疲劳寿命计算奠定了基础。他建立了欧洲系统的可靠性模型框架。他关于电子封装的方法和途经已经被广泛用于多个工业领域。李荣顺博士还积极活跃于美国芝加哥地区的社区工作，是芝加哥新侨界领袖。现兼任芝加哥高中希林风华中文学校校长，该校已成为当地华人团体的活动中心。

此次在我校访问期间，李荣顺博士还与航空宇航学院的部分教师和研究生进行了学术座谈，双方就今后学术合作的可行性进行了探讨，并各自表达了愿意深入交流合作的意愿。韩景龙教授和李荣顺博士拟定以振动和冲击方向的问题为突破口，广泛拓展南航振动工程研究所在封装业界的渗透和影响力。

航空宇航学院

科研办公室

张金凤

84892100

2008.05.20