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科研学术公告
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第二届全国热应力大会 第二轮征文通知
(来源:航空学院 作者:keyan 编辑: 点击:82 发表时间:2017-10-09)
www.ncts2017.com 会议目的 材料或结构在温度变化时会发生膨胀或者收缩，并在受到一定的约束时，其内部将产生应力，即所谓热应力。热应力研究不仅在机、电、土、化等传统工业的结构和系统设计中发挥着巨大的作用，在航空、航天、核工程、微机电系统、生物医学等新型工程设计中也是必不可少的研究内容，与结构或器件的正常使用和疲劳寿命直接相关。特别是高速、微型化等重大应用对热应力分析提出了更高的要求，需要建立更精确的模型，提出更合适的理论、发展更有效的模拟手段、开发更好的实验技术。国际上一向重视热应力分析这一具有重大应用背景的研究方向，不仅有专刊（Journal of Thermal Stresses，Taylor &Francis），而且也有系列大会（InternationalCongress on Thermal Stresses）。为了适应技术发展和学术交流的需要，中国力学学会在2015年12月11-13日在南京主办了“第一届全国热应力大会”，得到了力学和其他领域科技工作者的积极响应和高度评价。 为进一步倡导引领高水平的热应力研究，促进繁荣学术交流，并大力推动热应力基础研究成果和重大工程应用的紧密结合，中国力学学会将于2017年12月8-10日在杭州继续主办第二届会议，由浙江省软体机器人与智能器件研究重点实验室/浙江大学应用力学研究所、中国力学学会电子电磁器件力学工作组、浙江省力学学会固体力学专业委员会联合承办。 会议主题 本次会议是研讨热应力相关的主题，主要关注如下主题，但不局限于： l 热传导与热辐射 l 热弹性理论及广义热弹性理论 l 考虑热效应的多场耦合力学 l 热塑性理论及其应用 l 热振动与热冲击及其分析方法 l 热接触、热断裂和热疲劳 l 热防护和热屏蔽 l 高温下的材料力学性能 l 热电材料力学 l 高低温环境下的结构响应及控制 l 微纳尺度下的热应力分析 l 电子器件和设备的封装与热管理 l 其他热力学问题 会议网站：www.ncts2017.com 摘要与论文集 摘要和全文模板可从会议网站下载。请在线注册会员提交摘要，摘要要求包含论文标题、作者姓名、单位、电话号码、电子邮件地址等信息。摘要接受后，将建议作者提供论文全文，并收入会议论文集。经作者同意后，部分论文将推荐在 《力学学报》《应用数学和力学》《Theoretical and Applied Mechanics Letters》《Journal of Zhejiang University �SCIENCE A》等权威期刊上全文发表。 重要日期 摘要截止日期：2017年10月31日 全文截止日期：2017年11月10日 注册缴费 在线缴费，1200/800元（正式代表/学生代表，截止日期11/10前），之后1300/900 会议主席 陈伟球 （浙江大学） 王 骥 （宁波大学） 高存法 （南京航空航天大学） 会议学术委员会（见附件） 会议秘书处：周引、张静雨 浙江大学应用力学研究所浙大路38号 杭州，310027 电话：0571-87952286 传真：0571-87951866 Email：iamsecretary@zju.edu.cn。 附件：第二届全国热应力大会征文启事_第二轮.pdf |
